Alors que la Chine est ciblée par des sanctions américaines, les avancées techniques et technologiques continuent. Du moins, c’est ce que les États-Unis semblent croire. En effet, alors que Washington souhaitait absolument voir Pékin ralentir la cadence en matière de développer de nouvelles technologies, c’est bien l’inverse qui se produit. Les choses vont vite, pour ne pas dire très vite.
Ainsi, selon certaines informations, le fondeur chinois Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) aurait réussi l’exploit de graver des puces à 5 nanomètres. Une révélation qui fait déjà oublier celle concernant les puces à 7 nanomètres, que les Chinois maîtrisent désormais à la perfection. Pour preuve, le Huawei Mate 60 en est pourvu, chose que Washington voulait éviter de voir apparaître.
La Chine développe son industrie des semi-conducteurs
Pour rappel, les États-Unis ont interdit leurs entreprises, à commencer par ASML, de vendre leur technologie à la Chine. Ainsi, les machines de lithographie par rayonnement ultraviolet extrême doivent obligatoirement rester sur le sol américain, dont les entreprises maîtrisent assez largement la chose. Malgré tout, SMIC aurait réussi à outrepasser ces mesures, d’un point de vue technique, pour développer ses propres technologies.
Aujourd’hui, le fondeur serait même prêt à passer à l’étape supérieure, celle de la production de masse. Certaines sources semblent même affirmer que le groupe pourrait nouer un partenariat avec Huawei, dans le but de fournir le prochain Huawei Mate 70. Cela permettrait au géant chinois de faire de ce smartphone, son tout nouvel étendard, malgré là encore, les sanctions internationales qui pèsent à son encontre.
3 nm, l’étape d’après
Seul problème, produire des puces à 5 nm, en Chine, coûterait cher. Très cher même puisque le coût de revient à l’unité des puces SMIC serait au moins 50% plus élevé que celui des puces TSMC, le géant taïwanais, l’un des principaux leaders en la matière, ou que celles d’ASML. Cela n’empêchera pas le groupe chinois de continuer ses développements, notamment dans le but d’atteindre la production de puces à 3 nm.
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